SOP,SSOP,TSOP,TSSOP,UTSOP 형식의 차이입니다.284

 

SOP (Small Outline Package) 
-Package 양쪽에 2방향으로 "Gull-wing" 형태의 Lead Pin이 있는표면 실장형 
  Package Lead Pitch 1.27mm(50mil), 8~44pin까지 있음.

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SSOP(Shrink Small Outline Package)는
-Lead Pitch가 1.0/0.8/0.65/0.5mm인 SOP. 8~80pin까지 있음.

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TSOP(Thin Small Outline Package)는
-실장시 높이가 1.27mm(50mil) 이하, Lead Pitch가 1.27(50mil) 이하인 SOP. 
  EIAJ 규격에 Package의 짧은 쪽에 Lead가 있는 것이 TSOP Ⅰ, 긴 쪽에 있는 것이 TSOP Ⅱ로 명기.
  Type Ⅰ은 0.6/0.55/0.5mm Pitch로 실장밀도가 올라가나, Solder 불량율 높음. 
  Type Ⅱ는 Pitch 1.27mm(50mil).

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TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)는
- Package Body의 두께가 1.0mm이하, Pitch가 0.65/0.5mm인 TSOP 8 - 32 Pin
  T.I. Japan에서 명칭함.

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UTSOP(Ultra Thin SOP)는
-Package Body의 두께가 0.65mm이하인 TSOP
  Fujitsu가 명칭함. 

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